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          第六屆凝聚態與材料物理國際研討會

          發布時間:2019-05-06 17:31:25

          大會官網:http://www.wsaugust.org/conference/CMMP2019/  
          大會時間:2019年8月20-22日  
          大會地點:西安古都文化大酒店  
          協辦單位:武漢大學等高校  
          截稿日期:詳情見官網  
          接受/拒稿通知:投稿后1周內 
           
          投稿系統:  
           
          收錄檢索:EI, Scopus  
          檢索周期:3-6個月,檢索穩定,目前為EI固定收錄 
           
          一、會議簡介  
          第六屆凝聚態與材料物理國際研討會(The 6th Int'l Conference on Condensed Matter and Materials Physics)定于2019年8月20-22日在中國西安隆重舉行。會議旨在為從事凝聚態與材料物理研究的專家學者、工程技術人員、技術研發人員提供一個共享科研成果和前沿技術,了解學術發展趨勢,拓寬研究思路,加強學術研究和探討的平臺。大會誠邀國內外高校、科研機構專家、學者,企業界人士及其他相關人員參會交流。 
            
          二、論文評審及出版  
          所有的投稿都必須經過2-3位組委會專家審稿,經過嚴格的審稿之后,最終所有錄用的論文將發表在瑞士TTP出版社旗下的期刊Solid State Phenomena上并提交Ei Compendex databases檢索。 
           
          Download the paper template(論文模板下載):Download   
           
          三、征文主題  
          材料物理  
          半導體低維結構及器件物理  
          半導體發光物理  
          表面與界面物理  
          玻色-愛因斯坦凝聚、超固體  
          薄膜物理  
          超材料和超流體  
          磁學和低維材料  
          低維與人工微結構物理  
          低溫物理  
          電介質物理  
          多體量子理論  
          多鐵物理與金屬物理  
          非晶物理  
          高壓物理  
          功能性相變物理  
          固體量子信息和計算  
          固體物理  
          固體磁性物理  
          極端條件下的凝聚態物理  
          計算凝聚態物理  
          介觀物理  
          晶體物理  
          冷原子物理與量子模擬  
          蒙特卡羅方法,重整化群與分子動力學  
          納米材料和納米物理  
          能源物理  
          強關聯電子體系和強關聯系統  
          軟凝聚態物理與軟凝聚態物質  
          生物物理  
          石墨烯和碳物理  
          鐵基超導、高溫超導  
          拓撲絕緣體  
          拓撲量子體系  
          稀土物理  
          新能源材料  
          液晶物理  
          有機半導體  
          自旋電子學  
          其它與凝聚態物理相關的交叉領域  
          更多征稿主題,點擊 
            
          四、投稿方式(兩種方式任選一種即可)  
          1. 在線投稿:請將排版好的論文全文投稿至CMMP投稿系統。  
          2. 郵箱投稿:請把排版好的論文全文發送至官方郵箱: wsaugust@126.com 
            
          五、參會方式 (注:會議有特邀報告、口頭報告及海報展示環節)   
          1、特邀專家:申請主題演講,發送簡歷至組委會審核;   
          2、作者參會:一篇錄用文章允許一名作者參會;  
          3、口頭演講:投遞摘要,時間為10-15分鐘;   
          4、海報展示:投遞摘要,申請海報展示;   
          5、聽眾參會:不投稿僅參會 
           
          六、注冊費用  
          Package A: 僅參會(無報告) USD 400 (RMB 2400)   
          Package B: 參會 + 摘要報告 USD 450 (RMB 2700)   
          Package C: 參會 + 全文發表 + 報告 USD 600 (RMB 3600)  
            
          七、演講專家(持續更新中)  
          Prof. Liang Qiao, University of Electronic Science and Technology of China, China  
          Speech 1: Engineering Electronic and Interface Structure of Oxide Heterostructures  
          Prof. Abdelkader Makhoute, Moulay Ismail University, Morocco  
          Speech 2: Two-color coherent control of atomic multiphoton ionization with high-order
          harmonics: Coherent imaging of an attosecond electron wave packet  
          Dr. Changjin Zhang, High Magnetic Field Laboratory, Chinese Academy of Sciences, China  
          Speech 3: Novel quantum phenomena of topological superconductor SrxBi2Se3  
          Prof. Rang-Su Liu, Hunan University, China  
          Speech 4: Simulation and Visualizing study for Formation, Evolution and Hereditary
          Mechanisms of Nano-Clusters During Solidification Processes of Liquid Metals and Alloys
          under high pressures  
          Dr. Hiroyuki Serizawa, Japan Atomic Energy Agency (JAEA), Japan  
          Speech 5: Research on the image crystal, the cavity surrounded by facet. in ceramics  
          Prof. Jacek Ulanski, Lodz University of Technology, Poland  
          Speech 6: Printed Organic Light Emitting Diodes – Problems and Perspectives  
          Prof. Hiroshi Iwai, Tokyo Institute of Technology, Japan  
          Speech 7: Development of integrated devices technologies by miniaturization and new
          materials, and what after?  
          Prof. Jun Ni, Tsinghua University, China  
          Speech 8: TBD 
            
          八、聯系我們  
          聯系人:楊老師  
          郵箱咨詢:wsaugust@126.com  
          手機:+86 156 2908 5792   
          微信:3025797047  
          QQ: 3025797047  
           

          會議時間2019-08-20至2019-08-22
          會議地點西安

          聲明:

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